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第三届国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛暨2018PEIPC联合体年会将于12月底在深召开

文章出处:深圳市铨顺宏科技有限公司 人气:-发表时间:2018-12-20 11:06:00

第三届国际柔性电子与智能包装产业发展高峰论坛暨PEIPC联合体年会将于2018年12月26日于深圳召开,本次会议主题为“物联网与智能包装”。

本次峰会将从物联网IoT、智能包装、柔性电子、RFID等领域出发,对当下市场上面的机遇和挑战进行深入的探讨与沟通,对推进技术合作,推动企业对接,实现产业的协作进步有着重要意义。本次会议作为联合体常务活动,旨在提高联合体自身行业影响力,增强行业同仁凝聚力,扩展联合体影响受众,推动中国智能包装行业产业化。


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在过去的一年中,在PEIPC联合体举办的各类活动中,已经成功促成了众多企业合作、产学研合作、政企合作。而在接下来的一年中,联合体将继往开来,担负着智能包装行业促进智能包装行业发展的重要任务,帮助智能包装产业及产业中的企业实现资源、信息、技术等的交换和对接,以推动行业发展为己任,努力践行,做智能包装蓝海市场开拓的引航者。

会议信息

主办单位

PEIPC印刷电子与智能包装产业联合体


会议时间

2018年12月26日


会议地点

深圳市福田区福华三路88号臻品轩4楼



大会日程


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主题演讲


裕同研究院院长 陈广学

《AR技术及其在智能包装中的应用》


劲嘉盒知科技总经理 田学礼

《智能包装区块链溯源与应用场景展望》


宁波柔印电子科技有限公司 CTO 顾唯兵

《可印刷金属导电材料及在RFID中的应用》


湖南工业大学博士生导师米浩阳 美国威斯康星大学博士

《纤维素多孔膜在纳米发电和传感中的应用》


复旦微电子集团 RFID市场经理

《自主芯片技术在智能包装中的应用》


顺天国立大学(韩国) 孙俊峰

《基于卷对卷凹版印刷的用于防伪智能包装NFC标签》


PEIPC印刷电子与智能包装联合体秘书长 王展

《2018年PEIPC联合体年度工作报告》



大会嘉宾


(嘉宾排名不分先后)


石春磊  深圳市铨顺宏科技有限公司总经理

张霞昌  常州印刷电子产业研究院院长

陈广学  裕同科技首席技术专家,裕同研究院院长

钟云飞  湖南工业大学包装材料工程学院副院长

田学礼  深圳劲嘉集团股份有限公司副总裁

黄永安  华中科技大学柔性电子研究中心副主任

郭小军  上海交通大学电子工程系教授

杨其龙  贵联集团智能包装研发中心主任

中林贵光  凸版安全防伪事业推进部企划开发部部长

张凯星  深圳市凯歌丽智能科技有限公司董事长

王   军   江南大学包装工程系教授

Neil Chilton  Technical Director and co-founder 

顾唯兵博士  宁波柔印电子科技有限公司 CTO

冷利忠  上海英内物联网 RFIDINLAY事业部 总经理

安   辉  上海帕乇真空技术有限公司 总经理

陶   天   四川天星智能包装有限公司 总经理

吴惠芝  中星智能科技(深圳)有限公司 董事总经理

李媛红  深圳市标准技术研究院物联网研究所 副所长

邹  煜   上海界龙实业集团股份有限公司 总裁助理

陈  锋    深圳市终端电子制造产业协会 秘书长

孟小波  上海金荣翔企业发展有限公司 总经理

黄良辉   广东南海启明光大科技有限公司 董事长

谢新民   深圳市捷通科技有限公司 总经理

武   宾   深圳市金宏生印刷有限公司 总经理

焦亿弘   深圳市九畅科技有限公司 总经理

缪晓军   深圳市施图应用技术有限公司 总经理

罗泽民   广州商格物联网有限公司 总经理

刘良骥   深圳市博纬智能识别科技有限公司 总经理

伍继雄   广州市弘宇科技有限公司 副总裁

黄灿勇   深圳市金中楷科技有限公司 总经理

钟   华   天津荣彩3D科技有限公司 总工程师

......



历届回顾


2017年 PEIPC联合体筹备会议


2017年 第一届国际印刷电子与智能包装产业发展论坛


2017年 PEIPC联合体年会


2018年 第二届国际印刷电子与智能包装产业发展论坛


关于PEIPC联合体



印刷电子智能包装产业联合体(PEIPC)是一家由国内外典型应用开发企业及研究机构共同发起成立的跨国协作组织,联合体致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进,通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用,以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。


活动报名


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